工作职责:1、开发和导入系统级封装产品; 2、作为技术窗口,为业务和客户进行技术支持; 3、产品封装设计工艺可行评估; 4、引入新工艺、新封装流程; 5、产品成本评估,调整制造工艺和物料清单, 进行cost down计划; 6、制订并主导执行产品导入计划,安排工程试验, 及将新产品顺利导入量产。任职资格:1.本科以上学历, 电子或材料专业 2.有封装经验优先 3.熟悉Die bond,wire bond 工艺,或了解全流程,有过产品导入经验优先
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- 所属行业:电子技术/半导体/集成电路
- 所在地区:广东-深圳市
- 联系人:刘洲武
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