职位要求

具体岗位描述：

工作职责:1、开发和导入系统级封装产品； 2、作为技术窗口，为业务和客户进行技术支持； 3、产品封装设计工艺可行评估； 4、引入新工艺、新封装流程； 5、产品成本评估，调整制造工艺和物料清单， 进行cost down计划； 6、制订并主导执行产品导入计划，安排工程试验, 及将新产品顺利导入量产。任职资格:1.本科以上学历, 电子或材料专业 2.有封装经验优先 3.熟悉Die bond，wire bond 工艺，或了解全流程，有过产品导入经验优先

招聘人数：2人