职位要求

具体岗位描述：

工作职责:1、收集新产品、新技术方面的信息资料；2、负责工艺流程的建立、WI等文控体系的维护，为生产提供技术支持； 3、跟踪指导产品首件的生产、检测，监督生产过程；4、会同产品工艺技术部门完成试生产，处理试生产中的设计问题；5、总结产品研发经验，持续改进产品性能，并根据用户或公司其他部门的要求进行设计修改和设计改进，完成产品定型工作；6、协助市场及质量部门完成产品销售及交付；7、完成上级交办的其他事项；任职资格:1.硕士及以上学历，机械设计及自动化、电子电气工程等相关专业1.封装半导体相关行业3年及以上工作经验，熟悉DA或固晶设备的操作及性能，有过相关设备的验证经验；2.熟悉设备能力的评估方法及流程；3.英语水平：CET4，熟练的读写能力；4.良好的学习能力，抗压能力，强烈的责任心；5.具备良好的沟通和协调能力

招聘人数：1人