职位详情

工作职责:1、客户开发，负责封装基板领域客户的开发，参与营销合同的谈判和签订，完成销售目标。2、客户维护，参与制定业务小组客户维护方案并实施，负责客户的拜访、接待和合作问题的解决，维护与客户的良好合作关系。3、订单管理，参与客户价格体系制定，负责对自己客户的订单进行跟进、维护等日常管理，确保客户订单的顺利执行。4、应收款管理，监控自己客户应收款的回收情况，解决回收中出现的异常问题，确保应收款及时回收。任职资格:1、本科及以上学历，通过英语六级（具备听说读写能力）；2、2年以上工作经验，有半导体封装设计、销售等经验的优先，从事封装技术有意愿转市场的也可；3、具备客户开发能力，可配合出差；4、具备较强的人际交往能力。