工作职责:1、解决制程/产品出现的异常问题、执行品质改善项目,监督措施的执行情况,达到既定的品质目标;2、通过优化现有的流程设计,加工参数、新物料及新设备引进等工作对现有能力进行改善,使现有制程更加稳定、制程能力/产能得到提升;3、制定并维护设计/生产等指示文件(PFMEA、CP、WI、设计指引和技术能力平台等),使文件格式符合体系要求、文件内容满足实际生产需求、规范操作能够被执行;应对客户审核;4、通过流程设计的优化、参数的更改、消耗性物料的替代等方法降低制造成本。5、提升已导入量产的新技术的制程能力, 执行新产品开发中的量产阶段,并完善相关文件,使新产品能够顺利导入量产。 任职资格:1、大专及以上学历,机械、材料、化学相关理工类专业优先;2、3年及以上SUB/封装基板,阻焊、绿漆相关工艺工作经验;3、钻研能力强;
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- 所属行业:电子技术/半导体/集成电路
- 所在地区:广东-深圳市
- 联系人:刘洲武
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