工作职责:1、产品技术调研。负责收集与分析客户需求及行业技术信息，识别行业技术发展趋势，识别目标客户及其技术发展趋势；2、客户端技术推广与支持。制定负责产品类型技术目标和技术规划；3、向客户提供技术解决方案。为负责客户提供可加工、低成本、高良率的技术解决方案；4、推广成熟技术和产品。快速实现批量产品导入；任职资格:1、本科及以上学历，理工类专业；2、3年封装基板或封装行业技术或研发工作经验；3、熟悉封装基板制造工艺和技术能力，以及芯片封装工艺流程； 4、较强的英语听说读写能力和沟通能力； 5、具有一定的商业思维和商务谈判技巧；6、会使用AutoCAD等绘图工具、具备一定MiniTab使用能力，会CAM350等软件的基本操作。
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- 所属行业：电子技术/半导体/集成电路
- 所在地区：广东-深圳市
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