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SUB/封装基板—IE工程师(无锡)
面议
  • 学历要求: 本科及以上
  • 工作经验: 不限
  • 更新时间: 2019-09-25
  • 招聘人数: 1
  • 招聘对象: 社会人才
  • 工作地区: 江苏-无锡市
刘洲武 HR 三个月前活跃
工作职责:1、现场VSM基础数据收集,负责人机标准作业指导书的制定与维护;标准工时量测与维护;标准工时、产能数据库的建立与维护;2、负责产能及效率提升(UPPH提升);负责产能评估分析及改进线平衡;3、负责人力与设备评估;优化员工配置;改进激励绩效方案运作流程和运作模式,降低运营成本;4、负责标准成本系统建立与维护;标准成本及异常费用分析;物料损耗分析及改进;人工成本计算与管控,降低运营成本;5、参与NPI导入工作,负责新产品转量产前的工作测量和产线平衡策划;6、负责精益生产项目的立项和开展;7、收集并追踪改善提案,负责COST DOWN规划与推动;8、推进5S工作;负责现场动作改善及方法创新;生产布局,工夹具的改善;作业流程分析及优化;车间物流规划及改善等。任职资格:1、本科及以上学历,工业工程相关专业;2、3年以上大中型制造企业IE工作经验,PCB/SUB制造行业有整厂布局规划经验优先;3、精通产线设计与平衡,效率提升,人力优化,精益生产等相关知识;4、可以独立完成标准工时核算和生产现场的持续改善,具有现场改善经验;5、具备较好的沟通能力及沟通能力,推动力强。

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  • 所属行业:电子技术/半导体/集成电路
  • 所在地区:广东-深圳市
  • 联系人:刘洲武
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  • 地址:深圳市南山区侨城东路99号
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