工作职责:1、客户开发,负责封装基板领域客户的开发,参与营销合同的谈判和签订,完成销售目标。2、客户维护,参与制定业务小组客户维护方案并实施,负责客户的拜访、接待和合作问题的解决,维护与客户的良好合作关系。3、订单管理,参与客户价格体系制定,负责对自己客户的订单进行跟进、维护等日常管理,确保客户订单的顺利执行。4、应收款管理,监控自己客户应收款的回收情况,解决回收中出现的异常问题,确保应收款及时回收。任职资格:1、本科及以上学历,通过英语六级(具备听说读写能力);2、2年以上工作经验,有半导体封装设计、销售等经验的优先,从事封装技术有意愿转市场的也可;3、具备客户开发能力,可配合出差;4、具备较强的人际交往能力。
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- 所属行业:电子技术/半导体/集成电路
- 所在地区:广东-深圳市
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